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超声波密封

 

超声波密封时,仅会在热塑性密封层内产生熔化所需的热量。为将振动在局部转化为摩擦热能,底砧和焊头上大多为径向的或带有小平台形状的线性轮廓。这种轮廓能够将能量导入聚焦起来,使密封时间变短,仅为100ms至200ms。超声波密封时,薄膜内部产生热量,而不是如热密封时由外部导入热量。与包装材料直接接触的模具、焊头和底砧,在焊接过程中保持常温。支撑层也几乎保持在常温状态,在能量输入结束后,由于支撑层和密封层之间存在温差,热能也能够顺利地向外传送出去 - 焊缝的强度明显更高。

超声波密封尤其适用于:

  • 袋子的热塑性塑料薄膜
  • 内胆、外罩和杯子
  • 带有热塑性涂层的纸盒
  • 阀门的薄膜/过滤材料
  • 纸盒/薄膜上的螺旋盖


  • 焊缝设计– 通过底辊花纹进行能量集中
    焊缝设计– 通过底辊花纹进行能量集中
  • 超声波密封时焊缝内部的发热情况
    超声波密封时焊缝内部的发热情况
  • 降低填充高度以保护产品,最小化薄膜搭接以节省材料
    降低填充高度以保护产品,最小化薄膜搭接以节省材料
  • 通过超声波纵向密封同时,冲切标准挂袋孔
    通过超声波纵向密封同时,冲切标准挂袋孔
  • 横向焊缝模块
    焊缝区域中有产品剩余时也能进行密封
  • 顶缝模块
    无论是热填充物还是无菌袋和蒸煮袋,超声波焊接技术都能使焊缝绝对密封
  • 顶缝模块
    填充环境虽然充满灰尘,但通过超声波模具的振动仍能达到可靠的焊缝质量
  • 纵向焊缝模块 - 横向焊缝模块
    通过使用常温密封工具降低废品数量和对产品进行保护